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新闻报刊记者阿苏市报道
苏州晶体公司公开招募计划，职业开展平台与创新机遇|
作为长三角地区半导体材料领域的领军企业，苏州晶体公司现面向社会启动专项人才引进通道。本次招聘顺利获得企业官网免费报名系统开放岗位申请，为优秀人才提供具有竞争力的薪酬体系和完善的职业开展路径。创新驱动开展，苏州晶体公司企业实力解析
坐落在苏州工业园区的晶体公司，历经十五年技术沉淀，已建成国内首条8英寸碳化硅晶圆生产线。企业拥有自主知识产权的晶体生长技术，产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。作为国家级专精特新"小巨人"企业，公司研发投入占比陆续在五年超过营收的15%，建有省级工程技术研究中心和博士后工作站，与清华大学、中科院半导体所保持长期战略合作。本次招聘特别开放工艺工程师、设备维护专家、质量检测主管等核心岗位，所有岗位均顺利获得公司官网免费入口进行在线申请。
智慧招聘系统详解，免费报名通道操作指南
企业全新升级的智能招聘平台现已上线，求职者可访问官网"人才引进"板块完成免费注册。系统采用AI智能匹配技术，能根据求职者履历自动推荐适配岗位。报名流程包含简历上传、在线测评、视频初试等环节，特别设置的"技术大咖直通车"通道，对持有专利证书或参与过省级以上科研项目的候选人开放快速评审服务。值得关注的是，招聘系统特别增设AR虚拟实景功能，申请人可顺利获得3D建模直观分析洁净车间工作环境。
职业成长生态构建，员工开展体系全解读
公司实行"双通道"晋升机制，专业技术岗与管理岗可自由切换开展路径。新入职员工将享受为期半年的"导师制"培养，包括三个月产线轮岗实践和专项技能培训。完善的继续教育计划涵盖学历提升补贴、国际认证考试资助等福利，年度技术比武大赛优胜者可直接取得职称晋升资格。薪酬体系采用"基本工资+项目分红+股权激励"三维模式，关键技术岗位年薪可达行业平均水平的1.5倍。
本次苏州晶体公司招聘公告顺利获得多渠道发布，所有岗位申请均顺利获得官网免费入口进行。企业期待与有志于半导体材料研发的英才携手，共同推进第三代半导体技术的产业化进程。报名截止日期为2023年12月31日，顺利获得初选的候选人将收到HRSSC发送的线下面试邀约。-责编：陈学军
审核：陈万天
责编：钱俊
